半导体行业面临着前所未有的技术挑战，芯片钻井的成功率已降低到历史水平较低！根据电子设计自动化工具（EDA）的Siemens Data，ChIP First（CAP）的设计决策的成功率下降到14％的记录，两年前显着下降了24％。换句话说，这10家芯片设计公司中有8家将无法射击第一局。根据IC设计专业人员的说法，这主要是由于芯片中更好的复杂性和公司开发模型的变化等因素所致。将来，它将倾向于将劳动专业化和ASIC公司的建设委托。胶带就像芯片设计的生与死测试一样。这是指向铸造厂设计的芯片解决方案，以生成样品，验证该设计是否符合期望，并且是芯片研究和开发的宏伟里程碑。失败将导致大-S在早期阶段，CALE的研发成本数千万投资者，但市场机会也将丢失。